2025年的旗舰手机,都没有搭载2nm芯片。
iPhone 17的A19和A19 Pro系列芯片采用台积电N3P工艺,即将亮相的联发科天玑9500、高通第五代骁龙8至尊版,也将采用该工艺。
在没有意外的时候,联发科创造了一个意外。
日前,联发科官宣2nm芯片(天玑9600)完成设计流片,成为首批采用该技术的公司之一,预计明年底量产。值得注意的是,他们在量产前整整一年就公布了这一进程,这个提前量确实非同寻常。
按主要手机厂商新品发布的时间推算,到2026年底,除了2nm的天玑9600,苹果A20系列、高通第六代骁龙8至尊版以及三星Exynos 2600,都将导入2nm工艺。
可以确定,2nm的“热战”将在2026年集中开打,只是台积电、三星为2nm预热多年,为什么苹果iPhone 17的A19芯片没用上?今年的“2nm战争”又为何没打起来?
“做梦也没想到,2nm需求比3nm还多”
2024年10月17日的业绩会上,台积电总裁魏哲家谈及2nm的需求,用了两句话:“很多很多” 、“做梦都没想到需求比3nm还多”。
这里有一个问题:台积电今年4月1日才接受2nm订单,下半年才开启量产,为什么2024年10月份魏哲家就能预知2nm的需求?
“台积电有非常顶尖的市场研究团队,他们可以统合全球各行各业的需求,包括来自英伟达、特斯拉、AMD等等的需求,”前台积电建厂工程师吴梓豪说,“建一个代工厂大概需要4年,这涉及到产能的建设规划,作为苹果、英伟达这样的fabless(无厂芯片设计公司)肯定要报订单预测。”
吴梓豪也透露,站在fabless的角度,不仅要提前流片,做研发也要对接晶圆厂提供的平台和技术,这些也都是需求信息的来源。
此外,晶圆代工协议中的产能预测条款,会要求客户向晶圆厂提供合理的订单预测,以便于代工厂进行合理的产能调度,也能部分反映fabless的需求状态。
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